大立科技紅外熱成像儀T66

紅外像素：640 x 480，307,200 個(gè)測溫點(diǎn)

空間分辨率 IFOV：0.68mrad

熱靈敏度：30mk

溫度量程：-25℃—+650℃，可擴(kuò)展至1200℃

測溫精度：±2℃或±2%（取大值）

測溫工具：4個(gè)點(diǎn)、3個(gè)區(qū)域、

最小成像距離：0.2m

顯示模式：熱像、可見光、畫中畫

幀頻：60Hz

鏡頭對(duì)焦：自動(dòng)對(duì)焦、手動(dòng)對(duì)焦

溫差計(jì)算：自動(dòng)計(jì)

全屏溫升自動(dòng)計(jì)算功能：自動(dòng)計(jì)算鏡頭場景內(nèi)的所有被測目標(biāo)的溫升數(shù)值

分區(qū)發(fā)射率：支持每個(gè)測溫區(qū)域單獨(dú)設(shè)置發(fā)射率

顯示屏：4.0寸、1920*1080像素OLED觸摸屏

復(fù)合調(diào)色聚焦成像技術(shù)：適用于復(fù)雜場景中分析特定目標(biāo)的細(xì)微溫差

高溫差均衡成像技術(shù)：可以在高溫差場景中，清晰顯示所有目標(biāo)的熱梯度

IFOV 數(shù)值越小，相同距離可以測量更小的物體；

可精準(zhǔn)測溫的溫度量程范圍；

像素點(diǎn)越多，熱像圖片越清晰，測溫越精準(zhǔn)；

測量點(diǎn)越多，即時(shí)分析功能越強(qiáng)大，

現(xiàn)場可同時(shí)測量更多設(shè)備的溫度數(shù)值；

浙江大立科技位于公司南1.5公里，總建筑面積4萬多平方米。總投資10億元，2023年年底完工。

自主研發(fā)

實(shí)現(xiàn)從芯片、模塊、整機(jī)、系統(tǒng)全系列化，產(chǎn)品性能強(qiáng)，基地建設(shè)完成后，將具備完整的光電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、試驗(yàn)?zāi)芰Γǜ鲗I(yè)的仿真設(shè)計(jì)能力、靜態(tài)與動(dòng)態(tài)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室，全性能測試實(shí)驗(yàn)室，以及2400平方米的萬級(jí)潔凈生產(chǎn)車間，主要用于光電瞄準(zhǔn)吊艙等系統(tǒng)級(jí)光電產(chǎn)品的項(xiàng)目。